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手機制造工藝要求越來越高，使用激光焊接機實現精密加工，可以極大提高生產效率，提高焊接精度，從而提高零件品質及良率，手機配件制造商把目光紛紛投向激光焊接機。

手機的金屬框架與手機中板的其他結構部件連接。激光焊片用于將金屬彈片焊接到導電位置，該導電位置用作抗氧化劑、防腐蝕劑。包括鍍金鋁、鍍銅鋼、鍍金鋼等材料，也可作為彈片通過金屬零件激光焊接機到手機零件。

USB數據線和電源適配器在日常的生活中被普遍使用。當前，國內許多電子數據線生產廠家使用金屬零件激光焊接機焊接工藝零件來生產它們。

常見手機配件均采用電阻電容焊接激光焊接、手機不銹鋼螺母激光焊接、手機相機模塊激光焊接和手機射頻天線激光焊接。用于金屬部件的激光焊接機在手機相機的焊接過程中不需要工具接觸，避免了工具與設備表面之間的接觸造成的設備表面的損壞，并且加工精度更高。它是一種新型的微電子封裝和互連技術，可應用于手機，內部加工各種金屬零件。

移動電話芯片通常是指應用于移動電話的通信功能的芯片，并且Pcb板是電子組件的支撐體，并且是電子組件的電連接的提供者。隨著移動電話在輕薄方向上的發展，傳統焊接已不適合焊接移動電話中的內部部件。由于金屬零件激光焊接機的發展已滲透到各個行業，激光焊接設備加工金屬零件具有高效率和高質量、使用壽命長，可實現自動化生產。

越來越多的手機制造商正在使用激光焊接機，華馳激光是你可以信賴的選擇。